Płyta główna ASROCK H670M PRO RS LGA1700 microATX

Komponenty

• BIOS: 

  AMI UEFI

• Chipset audio: 

  Realtek ALC897

• Chipset karty sieciowej: 

  Intel I219V

• Chipset układu graficznego: 

  Intel Xe Graphics

• Częstotliwości szyny pamięci (MHz): 

  5333

• Głębokość (mm): 

  244

• Gniazda rozszerzeń: 

  tak

• Gwarancja: 

  3 lata

• Ilość gniazd pamięci: 

  4

• Kompatybilność: 

  Aktualna lista obsługiwanych procesorów oraz pamięci znajduje się na stronie producenta (CPU/Memory Support list)

• Linia: 

  nie

• Maksymalna ilość procesorów: 

  1

• Maksymalna wielkość pamięci (GB): 

  128

• Modem: 

  nie

• Obsługa komunikacji bezprzewodowej: 

  tak

• Obsługa łączenia kart: 

  AMD CrossFire

• Obsługiwane kanały: 

  7.1

• Obsługiwane pamięci: 

  DDR4

• Obsługiwane procesory: 

  Intel Core 12 generacji

• Pamięć ROM BIOS-u (Mb): 

  128

• Pamięć układu graficznego: 

  Współdzielona z pamięci RAM

• Pozostałe parametry: 

  Wsparcie SMBIOS 2.7, Supports Wake-On-LAN, Supports HDCP 2.3 with HDMI 2.1 TMDS Compatible and DisplayPort 1.4 Ports

• Producent procesora: 

  Intel

• Rodzaj opakowania: 

  BOX

• Standard płyty: 

  microATX

• Szerokość (mm): 

  244

• Technologie: 

  USB

• Technologie dźwięku: 

  HD Audio

• Typ chipsetu: 

  Intel H670

• Typ socketu: 

  LGA1700

• Wielokanałowa obsługa pamięci: 

  Dual-Chanel

• Wyposażenie: 

  Dokumentacja

• Zewnętrzne złącza audio: 

  3x audio

• Zintegrowana karta sieciowa: 

  10/100/1000

• Zintegrowany układ graficzny: 

  Zależna od procesora

• Złącza napędów: 

  4x SATA III

• Złącza panelu tylnego: 

  tak

• Złącza wewnętrzne: 

  tak