Pasta GEMBIRD 1.5g mała
Model:
TG-G1.5-01
X
-
Załączniki bezpieczeństwa
Załczniki do produktuZałączniki dotyczące bezpieczeństwa produktu zawierają informacje o opakowaniu produktu i mogą dostarczać kluczowych informacji dotyczących bezpieczeństwa konkretnego produktu
-
Informacje o producencie
Informacje o producencieInformacje dotyczące produktu obejmują adres i powiązane dane producenta produktu.gembird
-
Osoba odpowiedzialna w UE
Osoba odpowiedzialna w UEPodmiot gospodarczy z siedzibą w UE zapewniający zgodność produktu z wymaganymi przepisami.
64 szt.
Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami. Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora.
Rodzaj: Pasta termoprzewodząca
Kolor: Szary
Przeznaczenie: Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami
Cechy: Gęstość:> 2.5, Impedancja termiczna <0.205 stopni C-in2/W, Lepkość: 76 CPS, Odparowanie: <0.001%, Przewodność cieplna:> 4.5W/mK, Stała dielektryczna > 5.1, Ulotność: <0.005%, Waga: 1.5g, Współczynnik rozproszenia: <0.005, Związki silikonowe: 50%, Związki tlenków metali: 20%, Związki węgla: 30%
Rodzaj: Pasta termoprzewodząca
Kolor: Szary
Przeznaczenie: Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami
Cechy: Gęstość:> 2.5, Impedancja termiczna <0.205 stopni C-in2/W, Lepkość: 76 CPS, Odparowanie: <0.001%, Przewodność cieplna:> 4.5W/mK, Stała dielektryczna > 5.1, Ulotność: <0.005%, Waga: 1.5g, Współczynnik rozproszenia: <0.005, Związki silikonowe: 50%, Związki tlenków metali: 20%, Związki węgla: 30%
Komponenty
-
Cechy:
Gęstość:> 2.5, Impedancja termiczna <0.205 stopni C-in2/W, Lepkość: 76 CPS, Odparowanie: <0.001%, Przewodność cieplna:> 4.5W/mK, Stała dielektryczna > 5.1, Ulotność: <0.005%, Waga: 1.5g, Współczynnik rozproszenia: <0.005, Związki silikonowe: 50%, Związki
-
Kolor:
Szary
-
Przeznaczenie:
Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami
-
Rodzaj:
Pasta termoprzewodząca