Obudowa MODECOM Trend Air Mini

Obudowy

• Boczny tunel wentylacyjny: 

  nie

• Głębokość (cm): 

  375

• Gwarancja: 

  2 lata

• Kolor: 

  Czarny

• Kompatybilność obudowy: 

  ITX, Micro ATX (uATX)

• Linia: 

  Trend

• Materiał wykonania: 

  Tworzywo sztuczne, Metal

• Miejsca na dodatkowe wentylatory: 

  Boczny 120 mm, Przód 80/120 mm

• Miejsce montażu zasilacza: 

  W górnej części

• Montaż beznarzędziowy: 

  nie

• Pozostałe parametry: 

  Porty i przyciski umiejscowione na górze obudowy.

• Przyciski: 

  Reset, Power

• Realizacja gwarancji: 

  Gwarancja realizowana przez producenta

• Rodzaj obudowy: 

  Mini Tower

• Sloty rozszerzeń: 

  4

• Szerokość (cm): 

  170

• Wysokość (cm): 

  360

• Wyświetlacz: 

  nie

• Zamontowane wentylatory: 

  Tył 80 mm

• Zasilacz: 

  nie

• Zatoki 2.5 cala: 

  2

• Zatoki wewnętrzne 3.5 cala: 

  1

• Zatoki zewnętrzne 3.5 cala: 

  nie

• Zatoki zewnętrzne 5.25 cala: 

  1

• Złącza Audio: 

  1x mikrofonowe, 1x słuchawkowe

• Złącza USB: 

  1x USB 3.0, 2x USB 2.0